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학술대회 국내 대한민국 공동(제1) 반도체장비용 오링의 내구성 및 기밀성 시험평가기술에 관한 연구

• 학술대회 구분 국내 > 대한민국
• 학술대회명 한국정밀공학회 2001년도 춘계학술대회
• 개최기관명 한국정밀공학회
• 학술대회 발표논문집명 한국정밀공학회 2001년도 춘계학술대회 논문집, 613-617
• 발표일자 2001-04-01
• 저자명 김동수, 김광영, 최병오, 박화영
• 저자구분 공동(제1)
• 전체저자수 3

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