주요 메뉴 바로가기 보조 메뉴 바로가기 본문 바로가기
검색 검색 사이트맵 사이트맵 모바일 메뉴 열기
RESEARCH COMMUNICATION PORTAL

논문 국내 국내전문학술지(KCI급) 생산기반기술 디지털화를 위한 지식공유형 플랫폼 개발: 전자패키지 표면실장기술을 중심으로

  • 학술지 구분 국내전문학술지(KCI급)
  • 게재년월 2011-03
  • 저자명 배성민, 손수현, 권상현, 이효수, 허영무, 강문진, 유세훈
  • 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
  • 발행처명 한국마이크로전자및패키징학회
  • 발행국가 국내
  • 논문언어 한국어
홈페이지

논문 초록 (Abstract)