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논문 국내 국내전문학술지(KCI급) 초박형 반도체 패키지의 EMC encapsulation을 위한 경화 공정 개발

  • 학술지 구분 국내전문학술지(KCI급)
  • 게재년월 2021-02
  • 저자명 Seong Yeon Park, Seung Yoon On, Seong Su Kim*
  • 학술지명 Composite research
  • 발행국가 국내
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논문 초록 (Abstract)