학술대회 해외 미국 공동(참여) Reliability and Thermo-Mechanical Analysis of Compliant Wafer Level Package
- 학술대회 구분 해외 > 미국
- 학술대회명 3th Annual Semiconductor Packaging Symposium, SEMICON West
- 개최기관명 IEEE
- 학술대회 발표논문집명 3th Annual Semiconductor Packaging Symposium, SEMICON West
- 저자명 정연호
- 저자구분 공동(참여)
- 전체저자수 4
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