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학술대회 해외 미국 공동(제1) Micromachined Flexible Interconnect for Wafer Level Packaging

  • 학술대회 구분 해외 > 미국
  • 학술대회명 Proceedings of 2001 ASME
  • 개최기관명 ASME
  • 학술대회 발표논문집명 Proceedings of 2001 ASME
  • 저자명 정연호
  • 저자구분 공동(제1)
  • 전체저자수 2
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