학술대회 해외 미국 공동(제1) High Density Electroplating Bonding Interconnect Technology: Chip Packaging and High Aspect Ratio Passive Elements
- 학술대회 구분 해외 > 미국
- 학술대회명 Proc 53rd Electronic Components and Technology Conf
- 개최기관명 IEEE
- 학술대회 발표논문집명 Proc 53rd Electronic Components and Technology Conf
- 저자명 정연호
- 저자구분 공동(제1)
- 전체저자수 2
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