학술대회 해외 대한민국 공동(교신) The effects of desmearing on the Cu plating at micro-via holes at PCB using Atmospheric Pressure Dielectric Barrier Discharge
- 학술대회 구분 해외 > 대한민국
- 학술대회명 The 10th Asia Pacific Conference on Plasma Science and Technology
- 개최기관명 The 10th Committee on Asia Pacific Conference on Plasma Science and Technology
- 학술대회 발표논문집명 APCPST & SPSM 2010
- 발표일자 2010-07-07
- 저자명 김윤기
- 저자구분 공동(교신)
- 전체저자수 2
홈페이지