논문 해외 국제전문학술지(SCI급) ElectronicPackagingEnhancementEngineeredbyReducingthe BondingTemperatureviaModifiedCureCycles
- 학술지 구분 국제전문학술지(SCI급)
- 게재년월 2023-03
- 저자명 Seong Yeon Park, Seung Yoon On, Junmo Kim, Jeonyoon Lee, Taek-Soo Kim, Brian L. Wardle*, Seong Su Kim*
- 학술지명 ACS Applied Materials & Interfaces
- 발행국가 해외
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