논문 해외 국제전문학술지(SCI급) Machine learning-driven optimization of the cure cycles of self-polymerizing epoxy molding compounds for semiconductor packaging applications
- 학술지 구분 국제전문학술지(SCI급)
- 게재년월 2026-01
- 저자명 Seong Yeon Park, Dajeong Kang, Seung Yoon On, Seong Su Kim*
- 학술지명 Composite Structures
- 발행국가 해외
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