논문 해외 국제전문학술지(SCI급) Dynamic tensile extrusion behavior of coarse grained and ultrafine grained OFHC Cu
- 학술지 구분 국제전문학술지(SCI급)
- 게재년월 2013
- 저자명 K. -T. Park, L. J. Park, H. J. Kim, S. B. Kim, and C. S. Lee
- 학술지명 Mater. Sci. Eng. A
- 발행국가 해외
- 논문언어 외국어
- 전체저자수 5
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