주요 메뉴 바로가기 보조 메뉴 바로가기 본문 바로가기
검색 검색 사이트맵 사이트맵 모바일 메뉴 열기
RESEARCH COMMUNICATION PORTAL

연구과제 정부 다년과제 유연인쇄전자 산업 육성을 위한 국제표준 파이프라인 기반 구축

  • 연구비지원구분 정부
  • 참여자명 김동수
  • 연구기간 2020-04-01 ~ 2023-12-31
  • 다년과제여부 다년과제
  • 연구분야 공학 > 공학일반
홈페이지