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연구과제 정부 다년과제 글로벌기초연구실 과제 (금속, 고분자, 화학 융합기술을 활용한 첨단 반도체 패키징용 저온 하이브리드 본딩 기술 개발)

• 연구비지원구분 정부
• 연구비지원기관 한국연구재단
• 참여자명 김정철, 이준희, 임지혜
• 연구기간 2025-06-01 ~ 2028-05-31
• 연구비(천원) 270,000
• 다년과제여부 다년과제

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